Microsoldadora de chips totalmente automática Esec 2009 SSIE

para die attachde alta precisión

La nueva Esec Die Bonder 2009 de SSIE está diseñada para hacer frente a todos los retos futuros en la fijación de troqueles de potencia. Su productividad y control de procesos sin precedentes no tienen parangón en el sector. Gracias a las tecnologías de proceso de soldadura blanda patentadas, la Esec Die Bonder 2009 SSIE garantiza su posición de liderazgo en el mercado. La SSIE 2009 es la única soldadora blanda del mercado capaz de trabajar con obleas de 300 mm / 12" (opcional). Características principales Máxima velocidad - Nuevo pick & place punto a línea - Tecnología de dosificación de alta velocidad y alta precisión Mejor calidad de proceso - Menor consumo de gas - Tecnología patentada de dispensación y unión - Visualización del proceso La más amplia gama de aplicaciones - Solución para procesar leadframes ultrafinos y ultraanchos - Solución para procesar módulos de potencia Tiempo de producción más rápido - Cambio rápido de producto con indexador intercambiable - Estructura de menús fácil de usar - Diseño mecánico fácil de usar Desarrollo conjunto - Participación en el diseño del paquete de potencia - Colaboración estrecha con clientes y proveedores Preparados para el futuro - Diseño de máquinas ampliable - Capacidad multiproceso - Manipulación de troqueles ultrafinos