Línea de metalización de rejillas de conexión Meco ACP

Sistema de metalizado Advanced Cut-strip (ACP) de Meco: La solución de Meco para el metalizado preciso de puntos de plata en los casos en que resulta imposible el enmascaramiento mecánico - Nuevo modelo disponible para bastidores más anchos y largos La solución de Meco para el metalizado preciso de puntos de plata cuando es imposible el enmascaramiento mecánico En general, pueden alcanzarse tolerancias de ± 125 micras en las direcciones x e y mediante sistemas de enmascaramiento mecánico como la técnica de herramientas de puntos patentada por Meco. La desventaja del enmascarado mecánico es que a menudo se producen pérdidas de plata en los bordes cortados de los conductores, como se muestra en la imagen. Un recubrimiento metálico indeseable en estas áreas funcionales puede provocar una mala adhesión de los compuestos del molde, mientras que la plata que se extienda más allá del paquete después del moldeado puede provocar cortocircuitos entre los conductores como resultado de la migración de la plata. Si se observan las tendencias en el diseño de los leadframes, se observan intentos continuos hacia una mayor miniaturización. Estos avances se traducen en una alta densidad de plomo y en leadframes y encapsulados más finos. Estos leadframes tan complicados y frágiles no se estampan en forma de bobina a bobina, sino más frecuentemente en tiras cortadas al ácido. También se requiere una mayor precisión en la posición del punto de plata (±50 micras), como en los leadframes QFN. Por ello, Meco ha desarrollado la tecnología ACP utilizando técnicas de fotoenmascaramiento en combinación con fotorresistencia electrodepositable. Las principales ventajas de la tecnología ACP son: -Alta precisión de punto (98%) -Capaz de manipular bandas cortadas y marcos de bobina a bobina