La Flip Chip Bonder Esec 2100 FC hS es la 3ª generación de la plataforma FC de alta velocidad líder del mercado, capaz de ejecutar una amplia gama de aplicaciones FC como FCOL, FC-MIS, FC-SIP, FCCSP, FCBGA, así como paquetes emergentes como CSP-LED. Se trata del sistema más sencillo para gestionar, asistir y controlar la producción, lo que supone un salto cualitativo en el rendimiento y la producción con el menor coste de propiedad.
Características principales
Máxima velocidad con una precisión de 8 µm
- Hasta 12.000 UPH incluido el fundido por inmersión
- Tiempo de ciclo de pick & place muy corto gracias al revolucionario concepto Phi-Y que combina movimientos rotativos y lineales
- Nueva estructura "light&rigid" de pick & place, control avanzado de trayectoria y sistema de refrigeración líquida que garantizan una excelente precisión a la máxima velocidad
Concepto de máquina de vanguardia
- Supervisión del proceso en tiempo real mediante 4 imágenes en directo de la zona de proceso
- Control de estado constante con visor en tiempo real de obleas, tiras y almacenes
- Aprendizaje eficiente y recuperación de errores gracias a la ayuda en línea sensible al contexto
Máximo tiempo de funcionamiento
- Supervisión del proceso en tiempo real mediante 4 imágenes en directo de las zonas de proceso
- Control de estado constante con visor en tiempo real de obleas, bandas y almacenes
- Aprendizaje y recuperación de errores eficientes gracias a la ayuda en línea sensible al contexto
Tiempo de producción más rápido
- Intercambio sin herramientas de piezas específicas del producto para cambios de producto más rápidos
- Los asistentes de aprendizaje y configuración y la verificación de aprendizaje de parámetros eliminan los errores de configuración
- La transferencia de recetas de una máquina a otra permite una conversión rápida
La plataforma del futuro
- Nuevo hardware de controlador con comunicación Gigabit Ethernet que permite procesos avanzados
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