Microsoldadora de chips flip-chip Datacon 8800 FC QUANTUM hS

automatizada

Basada en la serie de referencia industrial Datacon QUANTUM, la velocidad de producción se ha incrementado significativamente en comparación con la exitosa Datacon FC QUANTUM advanced para ofrecer un coste de propiedad sin precedentes. Al mismo tiempo, no se ha comprometido la precisión de 4μm ni el control del proceso para permitir la repetibilidad de herramienta a herramienta con el máximo rendimiento. - Soldadora versátil de flip chips de alta velocidad - Concepto único Quattro - Precisión ± 4μm @ 3σ - UPH hasta 16.000 Un sistema QUANTUM de Datacon para su producto Ver para creer, así que estamos más que encantados de hacerle una demostración en un sistema en vivo de la gama Datacon QUANTUM de equipos flip chip. Características principales Velocidad extra +100% CoO mejorado - Innovador concepto de boquillas múltiples "Quattro - Pasos de proceso sincronizados - Sistemas de cámaras de alta resolución y gran FoV - Capacidad de ajuste del clúster para la alineación de la posición de unión Precisión - Precisión probada de 4μm a 3s - Sistema de cámara mejorado de 26 MP - Movimientos optimizados con influencia cruzada real - Nueva matriz BMC 2.0 Control total del rendimiento - Control total del proceso y la producción - Mayor facilidad de uso con pseudo radiografía mejorada - Rápida inspección postadhesión - Inspección individual de herramientas de expulsión y volteo y P&P - Detección de astillas y grietas en matrices Facilidad de uso - Mínima cantidad de herramientas - cambio rápido de dispositivo - Sin lanzadera de transferencia de troqueles - sin pasos intermedios - Manejo sencillo de la recuperación - Corrección automática del desplazamiento de la boquilla