Microsoldadora de chips flip-chip Datacon 8800 TC advanced

para die attachtérmicade alta precisión

La unión por termocompresión es la tecnología clave para los actuales envases 2,5D/3D C2S y C2W, siendo TC-CUF el proceso actualmente establecido para aplicaciones de memoria 3D. La Datacon 8800 TC advanced establece el nuevo punto de referencia basado en el concepto probado de la 8800 con un control total del proceso, capacidades avanzadas y una estabilidad de producción insuperable. Con su exclusiva y completa nueva arquitectura de Hardware Avanzado, su exclusivo cabezal Bond de 7 ejes y sus capacidades de Proceso Avanzado, el Datacon 8800 TC advanced es la herramienta esencial de referencia de las actuales aplicaciones TSV. El Datacon 8800 TC advanced: - Capacidad de Paso Ultra Fino - Control de termo compresión mejorado - Cabezal de unión de 7 ejes - Máxima productividad en el mínimo espacio Características principales Plataforma de control de nueva generación - Nuevo control de movimiento - Nuevo hardware y software - Control de trayectoria mejorado - Tiempos de latencia reducidos - Mayor potencia de cálculo - Trazado de variables de proceso cabezal de unión de 7 ejes / 250N - 3 Actuadores para posicionamiento - X, Y, Theta - 2 Ejes para control de unión - Z, W - 2 Actuadores para la configuración automática de la inclinación - A, B Control avanzado de rendimiento TC-CUF - Prevención de rendimientos y tiempos de inactividad causados por el flujo - Calentamiento y enfriamiento controlados por trayectoria - Nuevo portaherramientas resistente al estrés térmico - Inclinación - Estación de calibración de temperatura precisa Portaherramientas y herrajes optimizados - Nuevo diseño del portaherramientas - Mecanismo de contacto eléctrico especial mejorado - Mantenimiento rápido - Nuevo diseño de la herramienta - Precisión mejorada de la temperatura del calentador y material de contacto eléctrico optimizado