Microsoldadora de chips flip-chip Esec 2100 hSi

de epoxiautomatizadade alta precisión

El nuevo Esec 2100 hSi, con su nuevo módulo de dispensación doble, permite una productividad y una calidad de proceso inigualables. La precisión del proceso se ha mejorado aún más con el nuevo cabezal de unión de alta precisión, así como con los sistemas de visión de alta resolución, que ahora también incluyen un sistema de visión superior. El control del volumen de dispensación y el kit de bajo contraste llevan el control del proceso a un nivel aún no visto. Por último, pero no por ello menos importante, la Esec 2100 hSi introduce la optimización automática del desplazamiento de la herramienta de recogida y la presión de dispensación tras el cambio de jeringa. Inteligencia en la productividad Diseño superior y probado de P&P "ligero y rígido Eje Y de P&P de alto rendimiento con sistema de refrigeración líquida Módulo de dispensación doble con ejes de escritura independientes Controlador del sistema de dispensación neumático doble de 5 bares Sistema de visión de 4ª generación de alto rendimiento Modo de producción de alta velocidad con excelente precisión Inteligencia en la precisión Sistemas de visión de alta resolución de 4 megapíxeles Nuevo sistema de visión de alta resolución con mirada hacia arriba Cabezal de unión de alta precisión con eje Theta de alta precisión Eje Z de P&P de alta precisión en bucle cerrado Modos de producción de alta precisión Inteligencia en el control del proceso Capacidad de visión de detección de objetos de bajo contraste Tres fuentes de luz de doble color por cámara Interfaz gráfica de usuario de alta definición (FHD) con imágenes de inspección de múltiples cámaras y visores Visión general del estado de los sensores de vacío, presión atmosférica y temperaturas Inteligencia en la automatización Ajuste automático de las desviaciones de la herramienta de recogida Ajuste automático de la presión de dispensación tras el cambio de jeringa Dispensación constante con control de volumen de dispensación Ajuste automático del segundo sistema en el módulo de dispensación doble Corrección automática de la posición de las matrices y de las colocaciones de epoxi Detección automática de la iluminación (vertical, luces indirectas)