Microsoldadora de chips multichip para flip chip Datacon 2200 evo advanced

para die attachde epoxiautomatizada

Precisión y flexibilidad para su producción en serie La nueva Datacon 2200 evo advanced es la última edición de la consolidada y probada plataforma Multi Module Attach de Besi. Con un sistema de pórtico y controlador totalmente nuevo, así como una generación de cámaras y visión completamente nueva, Datacon 2200 evo advanced ofrece una precisión de colocación de 3μm sin dejar de centrarse en sus requisitos de productividad y rendimiento. A la vez que aumenta significativamente la precisión y las capacidades de colocación, la Datacon 2200 evo advanced no olvida sus raíces en la familia Multi Module Attach. Sigue ofreciendo la insuperable flexibilidad, así como la plena capacidad de personalización por la que la plataforma Datacon 2200 evo es tan conocida. ± 3µm @ 3s de precisión de colocación ± 0,07° @ 3s de precisión de rotación -Nuevo sistema de visión, óptica y cámara -Conjunto de cámaras configurable (FOV y resolución) -Opciones de medición de altura 3D y sin contacto -Máx. 14 herramientas de recogida / boquillas diferentes -5 herramientas de expulsión -3 epoxis / adhesivos diferentes en una sola pasada -Cualquier combinación flip chip / face up die -Módulo doble para una mayor productividad (opcional) -0,05 - 25N de fuerza de adhesión en bucle cerrado -0-360° de rotación del adhesivo -Cabezal caliente (máx. 450°C) (opcional) -Curado UV con hasta 2.000mW/cm2 (365 / 405nm) (opción) -Bomba de tornillo sinfín de gama alta -Dispensación por presión de tiempo -Válvulas de chorro piezoeléctrico -Transferencia de pines -Control automático del volumen de epoxi