Microsoldadora de chips multichip para flip chip Datacon 2200 evo hF

La nueva Datacon 2200 evo hF es la solución definitiva para aplicaciones de alta fuerza de unión. Flexibilidad La Datacon 2200 evo hF es la máquina más versátil para aplicaciones como Módulos de Potencia, IGBT, MCM y SiP. Es altamente configurable con dispensador integrado, manejo de obleas SEMI-conform 12", múltiples herramientas de pick & place y expulsión, sistemas I/O y opciones específicas de aplicación. Precisión y rendimiento La Datacon 2200 evo hF establece nuevos puntos de referencia en su clase, con una fuerza de unión incrementada de hasta 500N y una extraordinaria precisión de máquina de ±10 µm @ 3s. La Datacon 2200 evo hF puede equiparse con todo lo necesario para el éxito de la producción en serie de su aplicación. La Datacon 2200 evo hF está preparada para los procesos y productos de hoy y de mañana. Características principales Alta fuerza de adhesión - Fuerza de adhesión 500 N - Cabezal de adhesivo caliente - Control del proceso en bucle cerrado (control de fuerza y temperatura) Sinterización - Manipulación de la película de sinterización - Dosificación de pasta de sinterización - Pasta de sinterización preaplicada Calentamiento - 450°C herramienta - 300°C sustrato