Microsoldadora de chips para die attach Datacon 2200 evo

flip-chipde epoxiautomatizada

La montadora de troqueles Datacon 2200 evo multi-chip de alta precisión proporciona la máxima flexibilidad para la fijación de troqueles, así como para aplicaciones flip chip. Equipada con dispensador integrado, manipulación de obleas de 12", cambiador automático de herramientas y herramientas específicas para aplicaciones, la Datacon 2200 evo está preparada para los procesos y productos actuales y futuros. -Alto rendimiento con gran precisión -Alta precisión ± 10 µm @ 3 Sigma (7 µm bajo pedido) -Alta productividad, bajo coste de propiedad -Hasta 4 cabezales de trabajo en una máquina -Capacidad multichip -Producción de una sola pasada para productos complejos -Fijación de chips, flip chips, multichips en una sola máquina -Grabado y estampado epoxi, inmersión en fundente -Recogida de la oblea, waffle pack, gel pack, alimentador -Colocación del troquel en el soporte, barco, sustrato, PCB, marco de plomo, oblea -Compatible con procesos en frío y en caliente: epoxi, soldadura, termocompresión -MCM, SiP, híbridos -El concepto de plataforma modular más avanzado -Línea de producción adaptada al 100% a sus necesidades -Solución ideal que ocupa el mínimo espacio posible