Lapeadora máquina pulidora I4-LAP 700
CNCde precisión

Lapeadora máquina pulidora - I4-LAP 700 - Bierther Submikron Gmbh - CNC / de precisión
Lapeadora máquina pulidora - I4-LAP 700 - Bierther Submikron Gmbh - CNC / de precisión
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Características

Especificaciones
CNC, máquina pulidora, de precisión
Diámetro exterior

700 mm
(28 in)

Diámetro interior

275 mm
(10,83 in)

Descripción

La actual "Tech-Light" de Submikron es la nueva generación de lapeadoras monodisco, I4 LAP 700. Junto a su nuevo diseño, esta máquina ofrece nuevas posibilidades como la implementación de especificaciones según la industria 4.0 en el campo del rectificado preciso, lapeado y pulido. Junto con el sistema rectificador de discos de alta eficiencia LPS (Lapping Plate Profiling System) y, entre otros, el disco de lapeado y pulido CP8-Allrounder, Submikron proporciona un sistema completo y fiable para el proceso de lapeado. Innovaciones Diseño innovador de máquinas IIntegración I4.0 de la máquina en un sistema de control de producción y proceso Control Siemens S7 con pantalla TFT Widescreen de 9 pulgadas Módulos controlados por sistema bus Registro y control de todos los parámetros de proceso importantes, como la velocidad, presión, temperatura y remoción Dosificación integrada para suspensión de diamante y polvo para lapear convencional Tanque de medios de lapeado y residuos en dos contenedores sobre rodillos extensibles para un sencillo manejo Puesto de carga y descarga central de las piezas de trabajo Mantenimiento remoto Opciones para el uso de LPS (Lapping Plate Profiling System) Comprobación y visualización de la planitud del disco de lapeado Corrección del disco de lapeado mediante torneado en la máquina Ranura helicoidal del disco de lapeado en la máquina

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.