La actual "Tech-Light" de Submikron es la nueva generación de lapeadoras monodisco, I4 LAP 700. Junto a su nuevo diseño, esta máquina ofrece nuevas posibilidades como la implementación de especificaciones según la industria 4.0 en el campo del rectificado preciso, lapeado y pulido. Junto con el sistema rectificador de discos de alta eficiencia LPS (Lapping Plate Profiling System) y, entre otros, el disco de lapeado y pulido CP8-Allrounder, Submikron proporciona un sistema completo y fiable para el proceso de lapeado.
Innovaciones
Diseño innovador de máquinas
IIntegración I4.0 de la máquina en un sistema de control de producción y proceso
Control Siemens S7 con pantalla TFT Widescreen de 9 pulgadas
Módulos controlados por sistema bus
Registro y control de todos los parámetros de proceso importantes, como la velocidad, presión, temperatura y remoción
Dosificación integrada para suspensión de diamante y polvo para lapear convencional
Tanque de medios de lapeado y residuos en dos contenedores sobre rodillos extensibles para un sencillo manejo
Puesto de carga y descarga central de las piezas de trabajo
Mantenimiento remoto
Opciones para el uso de LPS (Lapping Plate Profiling System)
Comprobación y visualización de la planitud del disco de lapeado
Corrección del disco de lapeado mediante torneado en la máquina
Ranura helicoidal del disco de lapeado en la máquina