Módulo de visualización LCD

TFTOLEDscompacto

Viruta-en-vidrio (COG) es un flip chip vinculación método que se utiliza para conectar Asamblea de pelado circuitos integrados (ICs) en sustrato de vidrio directamente mediante película conductora Anisotropic (ACF). El tono de las protuberancias de la IC (huella) puede ser reducido según requisitos de clientes (contacto paso de sustrato de vidrio). Este método reduce el área de montaje a la altísima densidad, siendo especialmente importante para aquellas aplicaciones que ahorran espacio crucial del embalaje. Permite un montaje rentable de chips de controlador porque ya no se requiere integración de flex PCB. La IC se enlaza directamente sobre el substrato de cristal y es conveniente para manejar señales de alta velocidad o alta frecuencia. La tecnología COG es uno de los métodos que utilizan oro golpear o Flip Chip IC de montaje de alta tecnología y en aplicaciones más compactas. Los circuitos integrados chips de vidrio primero fueron introducidos por Epson. En montaje flip-chip, el chip IC no viene pero se monta directamente sobre el PCB como desnudo. Porque no hay ningún paquete, la huella de montado de la IC puede ser minimizada, junto con el tamaño requerido de la PCB. Esta tecnología reduce el área de montaje y es más adecuada para la manipulación de alta velocidad o señales de alta frecuencia. COG se utiliza principalmente para el controlador de origen de ICs dentro de tecnologías de pantalla TFT donde se utilizan para LCD, plasma, e-ink, OLED o tecnologías 3D. Esto es esencial para productos electrónicos de consumo tales como portátiles, tabletas, cámaras o teléfonos móviles con la necesidad de componentes de peso ligero y tamaño pequeño.