Array de resistencias en capa gruesa CA series

SMDpara aplicaciones de telecomunicaciones

Bourns proporciona una amplia selección de valores de resistencia estándar, disponibles con estilos de terminación convexa o cóncava en varios tamaños populares, desde 2 x 0201 hasta 8 x 0603. También hay disponibles diseños resistentes al azufre y piezas conformes con AEC-Q200. Las matrices de chips minimizan los requisitos de espacio y reducen el coste y el número de componentes. Estos productos se fabrican utilizando un elemento de película gruesa que se imprime sobre un sustrato cerámico de alta pureza. Las aplicaciones típicas incluyen: juguetes, teléfonos móviles, dispositivos móviles y bienes de consumo, industriales y de telecomunicaciones. Consulte nuestra Tabla de valores estándar (Tabla E) para conocer los valores estándar utilizados en las matrices de resistencias de chip: Tabla de valores estándar (Tabla E). Características disponibles Disponible conforme a AEC-Q200 Terminaciones convexas o cóncavas 2, 4 u 8 unidades de resistencias de tamaño 0201, 0402, 0603 para circuitos aislados Circuitos aislados y en bus Diseños resistentes al azufre disponibles Conforme a RoHS* Aptas para la mayoría de procesos de soldadura Embalaje estándar en cinta y bobina de papel Aplicaciones Consumo Industrial Telecomunicaciones Automoción (sólo conjuntos de resistencias de chip conformes con AEC-Q200)