Diodo Schottky CD series

para montaje en superficierectificadorde alta tensión

Los mercados de las comunicaciones portátiles, la informática y los equipos de vídeo desafían a la industria de semiconductores a desarrollar componentes electrónicos cada vez más pequeños. Hoy en día, los diseñadores de sistemas electrónicos compactos se enfrentan a limitaciones de espacio en la placa, lo que impulsa la necesidad de tecnologías de envasado alternativas. La integración funcional y la miniaturización son la clave del éxito Para contribuir a esta campaña de miniaturización, ha surgido una nueva generación de diodos de chip de Bourns que ofrece la capacidad de proporcionar un diodo de silicio con una sobrecarga de embalaje mínima. Los diodos de chip 0603, 1005 y 1206 de señal pequeña no contienen plomo y tienen terminaciones chapadas en Cu/Ni/Au, mientras que los demás paquetes (SMA, SMB, SMC, 1408, 1607, 2010, 2419, 8L NSOIC, 16L NSOIC, SOT23, SOT23-6, 16L WSOIC) utilizan terminaciones 100% de estaño. Todos los diodos Bourns® son compatibles con los procesos de fabricación sin plomo, de conformidad con muchas normativas industriales y gubernamentales sobre componentes sin plomo. Los diodos de chip Bourns® se ajustan a las normas JEDEC, son fáciles de manipular en equipos estándar de recogida y colocación y su configuración plana minimiza el desplazamiento. Ventajas La gama de productos de diodos de chip ofrece claras ventajas sobre algunos de nuestros competidores, como: Tamaño del paquete: Los diodos de chip 0603, 1005, 1206, 1408 y 2010 no tienen plomo, lo que permite a los diseñadores ahorrar espacio en los diseños de las placas de circuito impreso. Medio ambiente: Todos los diodos Bourns® cumplen la directiva RoHS y las unidades satisfacen muchas normativas industriales y gubernamentales de todo el mundo sobre componentes sin plomo. Fáciles de fabricar: Los diodos de chip permiten el uso de equipos Pick & Place estándar del sector.