Disipador térmico termoconductor HSC67

CAIG Heat Sink Compound, a base de silicona, tubo exprimible, 6,0 gramos. Aleja el calor de componentes y piezas electrónicas Los compuestos térmicamente conductores son materiales similares a la grasa de silicona, fuertemente rellenos de óxidos metálicos conductores del calor. Esta combinación favorece una alta conductividad térmica, un bajo sangrado y estabilidad a altas temperaturas. Los compuestos están diseñados para mantener un sellado positivo del disipador de calor con el fin de mejorar la transferencia de calor del dispositivo eléctrico/electrónico al disipador de calor o al chasis, aumentando así la eficacia general del dispositivo. Un dispositivo más frío permite un funcionamiento más eficaz y una mayor fiabilidad a lo largo de su vida útil. Los materiales conductores térmicos actúan como un "puente" térmico para eliminar el calor de una fuente de calor (dispositivo) al ambiente a través de un medio de transferencia de calor (es decir, un disipador térmico). USO: Aplicar en todas las superficies de montaje y roscadas del dispositivo y del chasis. CONTIENE: Óxido de zinc y polidimetilsiloxano. Transfiere el calor lejos de: disipadores de calor, transistores, diodos de potencia, semiconductores, balastos y termopares. Conductividad térmica: 0,67 vatios por metro K Gravedad específica: 2,1 @25OC Silicona y Óxidos de Zinc Viscosidad: 542000 mPa.s