Armario con control de temperatura
de almacenamientocon ruedascon puerta

Armario con control de temperatura - Changshu Tongrun Electronic Technology Co., Ltd. - de almacenamiento / con ruedas / con puerta
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Características

Tipo
de almacenamiento
Montaje
con ruedas
Estructura
con puerta
Material
de poliéster
Uso previsto
para la industria electrónica, con control de temperatura
Otras características
de atmósfera seca, higrorregulable

Descripción

Personalización no estándar, gabinete a prueba de humedad con control de temperatura, control de temperatura desde temperatura normal hasta 50℃, control de humedad 1-60%RH, los parámetros específicos necesitan ser comunicados y confirmados de acuerdo a la situación real. Los desecantes principales de los armarios secos electrónicos adoptan material higroscópico de polímero respetuoso con el medio ambiente, que se puede calentar y reciclar después de la saturación higroscópica, utilizando el método de control de aleación con memoria de forma, tecnología patentada única y sistema inteligente de microordenador. Basta con ajustar la humedad de control deseada. La carcasa del desecante principal está hecha de material ignífugo de alta temperatura para evitar riesgos de seguridad. No afecta el trabajo de absorción de humedad después de un corte de energía, todavía puede utilizar la absorción de humedad química y la función de reparación para continuar la deshumidificación, el aumento de la humedad dentro de 24 horas no supera el 10%. Sin humedad, sin calor, sin goteo, ahorro de energía y larga vida útil. 1. Antes de montaje en superficie (SMT), IC (CSP, BGA, TQFP, TSOP) a temperatura ordinaria deshumidificación y almacenamiento de baja humedad; 2. Placa de circuito impreso, almacenamiento de deshumidificación de sustrato multicapa antes del prensado (sustrato de prensado) y almacenamiento a baja humedad de lámina de estilo y lámina semicurada; 3. En todo tipo de instalación electrónica, conservación a baja humedad de productos semiacabados y protección de la oxidación y baja humedad entre el proceso anterior y el segundo en el proceso de instalación;

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