Armario de bandejas 435L
de almacenamientocon ruedasde polímero

Armario de bandejas - 435L - Changshu Tongrun Electronic Technology Co., Ltd. - de almacenamiento / con ruedas / de polímero
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Características

Tipo
de almacenamiento
Montaje
con ruedas
Material
de polímero
Uso previsto
de bandejas, LED
Otras características
higrorregulable
Anchura

Mín.: 898 mm
(35,4 in)

Máx.: 1.200 mm
(47,2 in)

Altura

Mín.: 848 mm
(33,4 in)

Máx.: 1.920 mm
(75,6 in)

Profundidad

Mín.: 570 mm
(22 in)

Máx.: 680 mm
(27 in)

Descripción

Tongrun SMT bandeja especial a prueba de humedad gabinete con múltiples capas especiales, utilizados para almacenar SMT parches, LED portador y otros materiales de disco. Material de deshumidificación seleccionado material de polímero importado, temperatura ordinaria y deshumidificación, aleación de memoria con control de programa de microordenador, diseño de mantenimiento separable, la carcasa principal utilizando material ABS compuesto importado de alta temperatura y retardante de llama, seguro y fiable. El sistema de control tiene las funciones de regulación de temperatura y humedad, alarma de temperatura y humedad, corrección de temperatura y humedad, etc., para satisfacer diversas condiciones de uso; (Para una introducción de vídeo más detallada, por favor vaya a la sección de introducción de vídeo) Los desecantes principales de los armarios secos electrónicos adoptan material higroscópico de polímero respetuoso con el medio ambiente, que puede calentarse y reciclarse tras la saturación higroscópica, utilizando el método de control de aleación con memoria de forma, tecnología patentada única y sistema inteligente de microordenador. Basta con ajustar la humedad de control deseada. La carcasa del desecante principal está hecha de material ignífugo de alta temperatura para evitar riesgos de seguridad. No afecta el trabajo de absorción de humedad después de un corte de energía, todavía puede utilizar la absorción de humedad química y la función de reparación para continuar la deshumidificación, el aumento de la humedad dentro de 24 horas no supera el 10%. Sin humedad, sin calor, sin goteo, ahorro de energía y larga vida útil. 1. Antes de montaje en superficie (SMT), IC (CSP, BGA, TQFP, TSOP) a temperatura ordinaria deshumidificación y almacenamiento de baja humedad;

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