Sistema de módulo frontal de equipo (EFEM)
Características y ventajas
* Manipulación automática sin daños de obleas en almacenes y entre almacenes.
* Pinzas Bernoulli opcionales para el adelgazamiento de obleas.
* Producción personalizada para satisfacer las necesidades del cliente.
* Satisfacción de las necesidades de los clientes para múltiples/differentes tipos de almacenes y transferencia de obleas con differentes tamaños.
* Provisto de mecanismo de apertura automática de los almacenes
* Provisto de un dispositivo de filtración eficiente (especificación HEPA).
* Protección ESD que cumple las normas internacionales IEC y ANSI.
* Compatible con protocolos de automatización relacionados con semiconductores.
* Módulo OCR opcional para Wafer ID, que puede trabajar con códigos de barras, códigos QR, números y letras.
El módulo frontal del equipo se utiliza principalmente para realizar el suministro y descarga automáticos de obleas para equipos semiconductores, reducir los costes de producción, mejorar la efficiencia de producción, al tiempo que garantiza la precisión del proceso y los requisitos de purificación. El sistema dispone de funciones de escaneado automático de obleas, transferencia automática y calibración automática, puede suministrarse con lector de identificación (frontal y posterior) según las necesidades del cliente, y puede personalizarse en función del tamaño de la oblea, la cantidad del cargador y el tipo de alineador, etc.
Con la integración independiente, la empresa se compromete a proporcionar diversas soluciones de sistemas de automatización de manipulación de obleas para los clientes en la industria de semiconductores.
Los equipos satisfacen las necesidades de la industria de semiconductores, son compatibles con los protocolos internacionales de comunicación de semiconductores, admiten módulos de comunicación SECS/GEM y se ajustan a los requisitos de gestión de la información y a las tendencias de gestión sin personal.
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