Máquina para aplicación de cola de relleno underfill GS600SW

para la industria de los semiconductorespara obleas

GS600SW Máquina dispensadora a nivel de oblea Para forma de oblea Underfill GS600SW es una máquina dispensadora de obleas de alta estabilidad y alta precisión que se desarrolla en base a los requisitos del proceso de Underfill de RDL First WLP. El equipo satisface las necesidades de la industria de semiconductores, se puede proporcionar con un sistema automático de carga y descarga de obleas, y puede realizar automáticamente funciones tales como la manipulación de obleas, alineación, precalentamiento, calentamiento de operación y disipación de calor. Es compatible con los protocolos internacionales de comunicación de semiconductores y dispone de una interfaz de robot de carga y descarga automática AMHS para adaptarse a los requisitos de gestión de la información y las tendencias de gestión sin personal. Admite la dispensación de obleas de 8/12 pulgadas. Nivel 10 de protección contra el polvo, que cumple los requisitos medioambientales del empaquetado a nivel de oblea. Protección ESD conforme a las normas internacionales IEC y ANSI. En todo el proceso de rotación y funcionamiento de las obleas, la temperatura se controla con precisión y se corrige automáticamente para cumplir los requisitos del proceso CUF, garantizando al mismo tiempo la seguridad del producto. La monitorización por vídeo de todo el proceso facilita la rotación del producto, la observación del proceso operativo y el seguimiento y análisis de problemas Circuitos integrados Se utiliza principalmente en el campo del empaquetado de circuitos integrados, incluidos el paquete a nivel de oblea (WLP), la matriz de rejilla de chip (FCBGA), el paquete a escala de chip (FCCSP) y el sistema en paquete (SiP), etc. Incluye procesos como Underfill, Dam & Fill, Flux Spray, Solder Paste Painting y Lid Attach.