Máquina para aplicación de cola enteramente automática GS600SU

de relleno underfillFCBGAFCCSP

Máquina dispensadora de bajo relleno totalmente automática Aplicada al proceso Underfill de chips flip GS600SU es un sistema automático de dispensación en línea de alta velocidad y alta precisión que se desarrolla en base a los requisitos del proceso de Underfill de FCBGA/FCCSP. El sistema controla estrictamente la temperatura del producto y del adhesivo, y ordena de forma inteligente la secuencia de operación del producto y el tiempo de reposición del adhesivo, reduciendo la generación de huecos y asegurando el rendimiento de la operación. Además, es compatible con los protocolos internacionales de comunicación de semiconductores y cumple los requisitos de gestión de la información. Aislamiento del adhesivo + control de temperatura de cerámica piezoeléctrica en bucle cerrado para evitar la inestabilidad del sistema causada por la influencia de la temperatura Detección capacitiva + detección magnética + pesaje del sistema para evitar el mal funcionamiento causado por la falta de pegamento La diferencia de temperatura de toda la superficie de la fijación es ≤ ±1,5°C, y la temperatura se controla y compensa en tiempo real para evitar un funcionamiento deficiente causado por la variación de temperatura del producto durante el funcionamiento El accesorio de adsorción al vacío siempre se mantiene quieto, y la pista se mueve hacia arriba y hacia abajo para evitar un mal funcionamiento causado por la pérdida de planitud durante el movimiento alternativo del accesorio de adsorción al vacío. La secuencia de alimentación se ordena automáticamente, y la operación se completa dentro del límite de tiempo de Plasma Diseño de interfaz hombre-máquina amigable Funciones de posicionamiento y detección Inspección antes del funcionamiento para evitar la entrada de materiales defectuosos Inspección después del funcionamiento para evitar defectos en los lotes Campos de aplicación: Embalaje FCBGA Aplicación CUF Embalaje FCCSP Embalaje SiP