Máquina para aplicación de cola enteramente automática GS600M

para la industria de los semiconductorespara MEMSpara obleas

Máquina dispensadora visual en línea GS600M La GS600M es una plataforma de dispensación en línea totalmente automática desarrollada en función de las necesidades de la industria MEMS. Puede proporcionar soluciones integrales para la encapsulación en línea de chips ASIC, dispensación de pasta de soldadura de precisión y detección múltiple infalible, etc. en el proceso MEMS. Se realiza un control de alta calidad de todo el proceso de producción. También se puede seleccionar el funcionamiento en línea de la estación de trabajo. Mejora del rendimiento Las posiciones de trabajo se inspeccionan antes y después de la operación, y la estación final se inspecciona profesionalmente para conseguir una detección múltiple a prueba de tontos. Automatización completa El modo en línea se utiliza para minimizar la intervención manual. Prevención de paradas de toda la línea Las vías de operación / vías de transporte están separadas, de modo que la parada de una sola máquina no afecta al funcionamiento de toda la línea. Cumplimiento de los requisitos de gestión de la información Acoplamiento del sistema MES en tiempo real, carga de información sobre el estado de la producción y alarma de estado anormal del sistema. Compatible con el protocolo de comunicación de semiconductores SECS/GEM. Cumplimiento de estrictos requisitos de ingeniería Diseño a prueba de polvo de clase 100 Protección ESD conforme a las normas internacionales IEC y ANSI. Buena absorción de impactos con estructura de bastidor mineral para reducir eficazmente el impacto causado por el movimiento a alta velocidad. Recubrimiento de chips Aplicado al proceso de encapsulación de chips ASIC, etc. Pintura de Pasta de Soldadura Se aplica a la pintura de pasta de soldadura de almohadillas SMD con empaquetado de forma especial, y pintura de pasta de soldadura de carcasas metálicas de sensores, etc Encapsulado Aplicado al proceso de encapsulado de cavidades de sensores, etc. Encolado reforzado de componentes Aplicado al proceso de encolado reforzado de SMD y chips, etc.