Máquina de soldadura blanda por refusión KD-V10N

al vacíopara componentes electrónicospara PCB

Si está interesado en un horno de reflujo al vacío, un horno de reflujo de nitrógeno de aire caliente con 10 zonas, un horno de reflujo de pasta de soldadura para módulos IGBT o un horno de reflujo de nitrógeno al vacío para leds de automoción, nuestros sistemas de soldadura por reflujo al vacío son totalmente personalizables. Función principal del horno de reflujo al vacío - En la fabricación de productos electrónicos, la soldadura por reflujo consiste en unir los componentes montados en superficie a una placa de circuito impreso (PCB) con pasta de soldadura. Los componentes se colocan en la placa de circuito impreso después de aplicar la pasta de soldadura. Al calentarse la PCB, la soldadura se funde y fluye, creando una unión entre los componentes y la PCB. - La soldadura por reflujo consta de varios pasos. En primer lugar, se aplica pasta de soldadura a la placa de circuito impreso mediante una plantilla o una herramienta dispensadora. A continuación, los componentes se colocan sobre la pasta mediante equipos automatizados o a mano. En un horno de reflujo, la PCB se calienta hasta que la pasta de soldadura se funde y fluye, creando una unión entre los componentes y la PCB. - En comparación con otros métodos de soldadura, la soldadura por reflujo tiene muchas ventajas. Gracias a este proceso altamente automatizado, se reducen los errores humanos y se maximiza la eficacia de la producción. Además, garantiza que los componentes y la placa de circuito impreso queden firmemente unidos, asegurando la fiabilidad a largo plazo. - El proceso de soldadura por reflujo se utiliza ampliamente en la industria electrónica y forma parte integral de la fabricación moderna de productos electrónicos. - horno de reflujo led