Máquina de soldadura blanda por refusión KD-V300

al vacíopara componentes electrónicospara PCB

Nuestro horno de reflujo de vacío de ácido fórmico es bueno en el trabajo para el dispositivo de potencia igbt con ácido fórmico y nitrógeno, reducir eficazmente la tasa de vacío , evitar que los productos de la oxidación. Características del horno de reflujo sin huecos - Conexiones de soldadura sin huecos - Soldadura con preformas y/o pastas - Temperaturas de proceso de hasta 300 °C - Gradientes de temperatura controlados - Tiempos de ciclo cortos - Cámara de soldadura y refrigeración separadas - Soldadura sin fundente con ácido fórmico - Reproducibilidad de los resultados de soldadura - Trazabilidad - Control permanente del proceso - Sistema de visualización - Sistema independiente de control de la temperatura El KD-V300, como sistema automatizado en línea para la producción en serie, ha sido actualizado y optimizado desde el VADU300KL/400X de Pink al KD-V300. En comparación con Pink, tenemos las siguientes ventajas sobre ellos: Ventaja en el control de la temperatura: Nuestro producto cuenta con 9 varillas calefactoras en la placa calefactora inferior, agrupadas en conjuntos de 3, cada una con un sistema de control independiente. Esto resuelve eficazmente el problema de la baja temperatura en los bordes de la plataforma y una diferencia de temperatura significativa entre los bordes y el centro. Como resultado, nuestro producto proporciona un calentamiento más uniforme, garantizando una temperatura constante en toda la plataforma y mejorando la calidad de la soldadura. Flujo de trabajo flexible: Durante el proceso de trabajo, si surge algún problema, nuestra máquina se detiene automáticamente, lo que permite analizar el problema. Si el problema no afecta a la calidad de la soldadura, los operarios pueden seleccionar cualquier proceso segmentado para continuar el trabajo, ahorrando tiempo y materiales. En casos más graves, se pueden seleccionar directamente materiales alternativos. Esta flexibilidad aumenta la eficacia y fiabilidad del flujo de trabajo.