Máquina de soldadura blanda por refusión KD-V8N

al vacíopara componentes electrónicospara PCB

El horno de soldadura al vacío de nitrógeno en línea de HVT proporciona la mejor solución para el dispositivo de módulo de potencia y el dispositivo electrónico automotriz, el embalaje de semiconductores y otros, ayuda a los clientes a resolver el problema de embalaje de soldadura y lograr la soldadura del producto sin vacíos y sin oxidación. Nuestras Ventajas Placa de calentamiento inferior es de doble capa de diseño de la estructura, la placa de la capa superior puede ser reemplazado y ajustado de acuerdo a la exigencia, la capa inferior para la calefacción con 9 varillas de calefacción, cada varilla de calefacción es la personalización y el diseño, 3 piezas son un grupo, distribuidos a la izquierda, centro, derecha, ajuste individual de temperatura y control, cada grupo está equipado con un termopar de medición de temperatura, distribuidos en la parte superior izquierda, middleb, arriba-derecha, Effectiveld resolver el problema de la baja temperatura en el borde de la plataforma, que con mayor tiempo de uso, resolver el problema de la gran diferencia de temperatura entre el borde plaeform y medio;la estructura y el diseño de la plataforma de temperatura uniforme es mejor, y el uso a largo plazo, el efecto será más obvio, con una temperatura estable para el uso a largo plazo:±2℃. Horno de reflujo al vacío para dispositivos de módulos de potencia En un horno de reflujo al vacío, los módulos de potencia se sueldan en un entorno controlado para evitar la oxidación y mejorar la fiabilidad de la unión soldada en los dispositivos de módulos de potencia. Como estos módulos a menudo manejan alta potencia y generan un calor considerable, el vacío durante el proceso de reflujo puede minimizar la oxidación y mejorar la fiabilidad de la unión soldada.