Máquina de soldadura blanda por refusión KD-V3/V5

al vacío

Este horno de reflujo de soldadura al vacío de ácido fórmico multicapa es adecuado para la producción por lotes de dispositivos de módulos de potencia. Este horno de reflujo para empaquetado de semiconductores puede controlarse por separado para cada capa y proporciona una soldadura sin huecos ni oxidación. Control de procesos de un horno de reflujo para dispositivos de módulos de potencia: 1. Gradiente de temperatura y el tiempo de cada etapa cuando se suelda , puede programar libremente y guardar en función de las necesidades. 2.Puede generar automáticamente todas las curvas de proceso, y editar el programa de proceso. 3.Con controlador de flujo de masa de gas digital, que puede controlar con precisión el caudal de gas de proceso. Función de corrección de temperatura: Con sistema inteligente de corrección de temperatura, que puede compensar la diferencia de temperatura. 900~950 mm (Necesita el mismo con el montador de chips, puede confirmar por acuerdo). Parte de nuestra ventaja de soldadura de ácido fórmico de múltiples capas horno de reflujo 1.Cámaras de vacío y válvulas de investigación independiente, con una rica experiencia en diseño, selección de materiales, pruebas de procesos de producción. 2.Nuestro equipo técnico con una rica experiencia de SMT a Semiconductor proceso de paquete de circuito, incluyendo la soldadura del producto, material de soldadura, tratamiento de la superficie del dispositivo, el establecimiento de la temperatura y el vacío, y otros. 3.La empresa cuenta con más de 200 trabajadores, más de 40 técnicos de I+D, hasta ahora con 10 patentes de invención, 20 patentes prácticas, 1 patente de software, 1 patente de diseño y más de 15 patentes de aplicación.