Máquina de soldadura blanda por refusión KD-V400L

al vacíoen línea

El horno de soldadura al vacío de 4 cámaras en línea HVT optimiza los módulos IGBT con pasta de soldadura o soldadura de preformado y el excepcional resultado de soldadura con una tasa de vacíos inferior al 3%. Personalización del horno de reflujo en vacío para módulos IGBT: Maximización de la utilización del espacio de la bandeja: Personalización del espacio de la bandeja en función de las dimensiones del producto del cliente para lograr la máxima utilización. Ajustes de hardware para aumentar el UPH: Optimización de los componentes de hardware, como las plataformas de calentamiento y las cámaras de vacío, para mejorar la eficiencia de la producción (UPH: unidades por hora). Diseño de estructura de doble capa: Capa superior (placa de cubierta): Puede sustituirse y ajustarse en función de las necesidades de la instalación Capa inferior (capa de calentamiento): Diseñada a medida con 9 varillas calefactoras de 250W, divididas en tres grupos, cada grupo tiene 3 varillas. Diseñada a medida con 9 barras calefactoras de 250 W, divididas en tres grupos, cada grupo tiene 3 barras. Cada grupo está equipado con un termopar de medición de temperatura, situado en la parte superior izquierda, central y superior derecha respectivamente. Problema resuelto: Mejora eficazmente la temperatura del borde de la plataforma. Problema de diferencia de temperatura entre el borde y el centro tras un uso prolongado.