Máquina de soldadura blanda por refusión KD-V200

al vacíopara PCB

El proceso de soldadura en horno de reflujo es un medio habitual de fijar componentes electrónicos a placas de circuitos impresos durante el montaje. También forma parte integrante del ensamblaje con tecnología de montaje superficial (SMT), un proceso cada vez más utilizado en la fabricación moderna de productos electrónicos. Durante la soldadura por reflujo, se aplica pasta de soldadura a las almohadillas de la placa de circuito impreso donde se instalarán los componentes. Consiste en pequeñas partículas de soldadura suspendidas en fundente. Durante el proceso de reflujo, se utiliza fundente para limpiar las superficies y favorecer la humectación de la soldadura. Nuestras ventajas - Solución eficaz para bajas temperaturas en los bordes de la plataforma y gran diferencia de temperatura entre los bordes y el centro. - Mejora de la uniformidad de la temperatura de la plataforma y longevidad de uso. - Estabilidad a largo plazo con uniformidad de temperatura dentro de ±2℃. - Puede resolver el problema del desplazamiento de la viruta durante la reducción rápida de la presión. - Durante la evacuación al vacío de la soldadura fundida, permite un mejor control de la velocidad de evacuación para reducir la formación de huecos. Un horno de reflujo de soldadura al vacío, o sistema de soldadura de reflujo al vacío, es un tipo especializado de equipo de soldadura de reflujo. Incorpora un entorno de vacío durante la soldadura. Con esta tecnología, la soldadura por reflujo puede mejorarse para determinadas aplicaciones o para componentes sensibles al oxígeno y al aire. Lo mismo ocurre con los componentes que requieren un mayor control. En un horno de reflujo estándar, la soldadura se produce en una atmósfera controlada, normalmente nitrógeno o nitrógeno/hidrógeno. Como resultado de esta atmósfera controlada, la soldadura y las superficies metálicas no se oxidan durante el reflujo. El resultado es una unión soldada más fiable y de mayor calidad.