Máquina de soldadura blanda por refusión KD-V43

al vacíopara PCB

1.Menos vacío Reducción del vacío entre la pareja de unión (<2%) para garantizar una mejor transferencia de calor (en función de la calidad de la superficie del dispositivo y de la selección del gas). Si el vacío es inferior al 30%, aumenta la resistencia de la unión. 2.Excelente control de la temperatura La arquitectura PLC y MFC garantiza un control de temperatura constante y preciso, así como una protección fiable. Sistema de refrigeración por agua : El tubo de refrigeración cruzado y el depósito de refrigeración por agua proporcionan una refrigeración rápida en entornos de alta temperatura. 3.Tiempos de soldadura muy cortos El tiempo del ciclo de soldadura es corto, de unos 10 minutos (temperatura de soldadura de 380-450 °C, temperatura de enfriamiento a 45 °C, llenado de nitrógeno, el vacío de soldadura es inferior a 5-10-1 Pa). 4.Variación del gas de proceso Estándar: se bombea un 100% de nitrógeno a la cámara de vacío. Opción: HCOOH, ArH2 Gas de proceso plasma, N2 & H2 gas de formación. 5. Buena interfaz hombre-máquina Windows proporciona consultas sobre el estado del sistema, depuración/ajuste, alarmas e interfaces de usuario. 6. PLC avanzado y sistema seguro: El sistema PLC evita fugas accidentales, como las de hidrógeno. Alarmas de temperaturas excesivas y ultraelevadas Sistema de aviso de baja presión para el agua de refrigeración Cubiertas protectoras de los depósitos de HCOOH para evitar explosiones accidentales Sistema de detección de fugas de hidrógeno gaseoso y ácido fórmico Sistema automático de alivio de presión en caso de sobrepresión Una paleta hidráulica evita que el agua dañe los circuitos La combustión automática del hidrógeno evita su contaminación