Máquina de control 3D WD4000 Series

para wafer no grabadopara la industria electrónicade medición

Aplicación: Medición de espesor y alabeo en obleas sin patrón La forma 3D basada en las superficies superior e inferior de la oblea se reconstruye mediante medición sin contacto. El potente software de medición y análisis garantiza un cálculo estable del grosor, la rugosidad y la variación del grosor total (TTV) de la oblea. Medición de la rugosidad de obleas sin patrón Durante el proceso de esmerilado basto y esmerilado fino para el adelgazamiento de la oblea, los valores Sa de rugosidad superficial y su estabilidad se utilizan para evaluar la calidad del procesamiento. Cuando se mide la oblea de silicio adelgazada en el entorno de fuerte ruido del taller de producción, los valores Sa de rugosidad de las obleas de silicio de esmerilado fino oscilan en torno a 5 nm, y la repetibilidad es de 0,046987 nm sobre la base de 25 veces de datos de medición, lo que demuestra que la estabilidad de la medición es buena.