Máquina para estucado automática DP6000
de resina fotosensiblepara PCB

máquina para estucado automática
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Características

Especificaciones
automática, de resina fotosensible
Aplicaciones
para PCB

Descripción

El sistema de recubrimiento y secado DP6000 V2 es la elección ideal para la automatización de recubrimiento y secado de máscaras de soldadura fotoimagenables líquidas. La familia DP6000 es diseñado específicamente para placas de circuito impreso delgadas. DP6000 se puede utilizar para aplicar todo tipo de tintas líquidas fotoimagenables incluyendo máscara de soldadura, imagen primaria, dieléctricos, y leyendas, así como dieléctricos extirpados con láser. Estos versátiles se utilizan en todo el mundo en una gran variedad de aplicaciones. Las directrices que se presentan en este manual provienen de años de experiencia en paneles de revestimiento. Este está concebido como una fuente de formación y referencia para cualquier persona que opere y/o mantiene el Circuit Automation DP6000 V2 Revestimiento y secado automáticos sistemas. Proporciona los procedimientos correctos para la instalación, la puesta en marcha, la operación y el mantenimiento apagado del DP6000 V2. También se incluyen fotografías, diagramas y referencias información para ayudar a los operadores y al personal de mantenimiento a completar sus trabajar de forma segura y eficiente. Téngalo a mano y úselo como referencia siempre que quiera están trabajando con el DP6000 V2.

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VÍDEO

* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.