Realiza la perforación, el corte, la excavación y la separación de placas de circuito impreso, además del procesamiento de flexión/LCP/LTCC, con una zona afectada por el calor mínima y sin necesidad de limpieza posterior.
La AVIA LX combina una alta energía de pulso y frecuencia de repetición con salida UV y verde para permitir el procesamiento rápido y preciso de materiales en la fabricación de semifabricados, envases avanzados y células solares. Ofrece una fiabilidad excepcional para una fuente láser de alta potencia.
Seleccione entre tres potencias de salida diferentes, cada una de las cuales puede operar en un rango de potencias máximas y tasas de repetición para permitir la optimización de materiales específicos.
---