Sistema de inspección de rayos X CA20

3Dautomatizadopara la industria del embalaje

- Diseñado para la industria de semiconductores - Tecnología no destructiva para una visión tridimensional de los puntos de soldadura en cuestión de minutos - Resultados repetibles gracias a una tecnología fiable y precisa, diseñada para respaldar una rutina de inspección estable - Revisión eficiente asistida por software, incluido el análisis automatizado de huecos con Void Insights - Dose Manager para la protección de componentes sensibles a los rayos X CA20 - El camino más rápido de la I+D al ROI El sector de los semiconductores es una industria impulsada por la velocidad. En la carrera por la innovación, cada día cuenta. Como sistema de inspección específicamente desarrollado para los retos de los complejos circuitos integrados en 3D en Advanced Packaging, el CA20 le ayuda a mantener el ritmo y a adelantarse a los acontecimientos. El CA20 permite acelerar la verificación de nuevos prototipos de nodos de procesos de envasado: Cuanto más rápido encuentre la causa de los problemas de puesta en marcha y los solucione, más rápido alcanzará el rendimiento deseado y, por tanto, el retorno de la inversión (ROI). Nuestras innovadoras soluciones de software - El paquete CoS 3D Clarity, que forma parte de nuestro galardonado software Geminy, es su herramienta para crear rápidamente imágenes 3D de alta resolución. - Utilice nuestro gestor de lotes para inspeccionar bandejas de circuitos integrados o tiras de sustrato con unos pocos clics. - Proteja sus piezas de inspección sensibles de las dosis críticas de rayos X con el Gestor de dosis. Aplicaciones de inspección CA20 en I+D y producción - Chip sobre sustrato, incluidas las conexiones de soldadura de paquetes Fan Out (protuberancias C4 y pilares de cobre) - Conexiones de soldadura de paquetes de CI de 2,5 y 3D, incluidos microbumps - Puntos de soldadura en bandas de sustrato - Sensores - MEMS y MOEMS