Material de interfaz térmica FUJIPOLY

Materiales de interfaz térmica (Fujipoly) Materiales Carga de silicona con partículas metálicas (nitrito de boro, óxido de aluminio, óxido de zinc, aluminio o plata) o partículas cerámicas PROCESO DE FABRICACIÓN Mezclando la silicona y las partículas, luego se cortan las hojas Creación de prototipos Corte con troquel o corte a medida con mesa de corte xy Conductivité: ≤ 17w/m.K Dureza A petición, dependiendo del material Opciones Adhesivo, lado endurecido, matriz de fibra de vidrio Embalaje Hojas o carrete para aplicación automática. Descripción Las interfaces térmicas evitan el aire (aislante) entre el disipador y la CPU, GPU, procesador. Crea un puente entre un punto caliente y uno frío. El rendimiento depende de la carga de partículas en la interfaz de silicona. Complema es el representante europeo de Fujipoly. Para más información, por favor visite nuestro socio Sitio web de FUJIPOLY para su línea de productos SARCON®. Las interfaces térmicas se cortan según sus dibujos y están disponibles en hojas o rollos dependiendo de sus dimensiones. Nuestra gama consta de tres familias principales: base de silicona, libre de silicona y grafito. Base de silicona Ultra Soft con una conductividad térmica ≤ 17w/m.K Estas interfaces son producidas por una matriz de polímeros cargada con partículas conductoras térmicas. Se adaptan a los relieves de los componentes de un PCB. Sin silicona y con conductividad térmica ≤ 3W/m.K Estas interfaces tienen funciones similares a las de las interfaces de silicona, pero no presentan ningún riesgo de desgasificación y sangrado de aceite en entornos sensibles (discos duros, componentes ópticos, etc.)