Pasta termoconductora

de siliconapara dispositivos eléctricos

Pasta térmica y dispensación térmica (para CPU, GPU, etc.) Materiales Silicona cargada, diferentes viscosidades y conductividades térmicas a petición. PROCESO DE FABRICACIÓN Silicona mezclada con partículas conductoras térmicas (metal o cerámica) Creación de prototipos Perfecto para la etapa de prototipos. Opciones Suministro de sólo material (jeringa, bote, cartucho). Embalaje Jeringas (para aplicar a mano) o la dispensación automática en el equipo por nuestro robot programable. Descripción Estas pastas térmicas se utilizan para proyectos de alta tecnología con una alta conductividad térmica esperada (telecomunicaciones, militares, médicos). Este producto de alto rendimiento asegura una interfaz entre la CPU, la GPU, otros procesadores y el disipador térmico. La pasta térmica se dispensa directamente sobre el material de fundición o de PCB para la protección. Puede utilizarse en jeringa o dispensarse mediante una tecnología de 3 ejes controlados digitalmente, que adaptan el espesor dispensado para acomodar la topografía del equipo. Esta pasta térmica también se utiliza para overclocking de la CPU para asegurar las mejores prestaciones.