Computer-on-module COM Express conga-HPC/sILHIntel® XeonUSB 2.0USB 3.0
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Características
- Configuración
- COM Express
- Procesador
- Intel® Xeon
- Puertos
- USB 2.0, USB 3.0, SATA, Mini PCIe, DDR4 SDRAM, SO-DIMM
- Sistema operativo
- Linux, Yocto, Androïd, Windows 10
- Otras características
- embarcado
Descripción
Módulo de servidor COM-HPC de tamaño E basado en la serie de procesadores Intel® Xeon® D (nombre en clave "Ice Lake")
Condición de uso industrial con opciones de temperatura ampliadas
48 carriles PCIe Express
Capacidades de IA con Intel® DL boost
Plataforma con capacidad de tiempo real
Soporta hasta 1 TB de memoria DDR4 2933MT/s
Watchdog de varias etapas | Almacenamiento no volátil de datos del usuario | Información de fabricación y de la placa | Estadísticas de la placa | Bus I²C (modo rápido, 400 kHz, multimaestro) | Control de pérdida de energía | Supervisión del estado del hardware | Redirección del código POST
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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.