Computer-on-module COM Express conga-HPC/sILH
Intel® XeonUSB 2.0USB 3.0

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Características

Configuración
COM Express
Procesador
Intel® Xeon
Puertos
USB 2.0, USB 3.0, SATA, Mini PCIe, DDR4 SDRAM, SO-DIMM
Sistema operativo
Linux, Yocto, Androïd, Windows 10
Otras características
embarcado

Descripción

Módulo de servidor COM-HPC de tamaño E basado en la serie de procesadores Intel® Xeon® D (nombre en clave "Ice Lake") Condición de uso industrial con opciones de temperatura ampliadas 48 carriles PCIe Express Capacidades de IA con Intel® DL boost Plataforma con capacidad de tiempo real Soporta hasta 1 TB de memoria DDR4 2933MT/s Watchdog de varias etapas | Almacenamiento no volátil de datos del usuario | Información de fabricación y de la placa | Estadísticas de la placa | Bus I²C (modo rápido, 400 kHz, multimaestro) | Control de pérdida de energía | Supervisión del estado del hardware | Redirección del código POST

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.