Computer-on-module COM Express conga-HPC/sILL
Intel® XeonUSB 2.0USB 3.0

Computer-on-module COM Express - conga-HPC/sILL - Congatec - Intel® Xeon / USB 2.0 / USB 3.0
Computer-on-module COM Express - conga-HPC/sILL - Congatec - Intel® Xeon / USB 2.0 / USB 3.0
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Características

Configuración
COM Express
Procesador
Intel® Xeon
Puertos
USB 2.0, USB 3.0, Ethernet, SATA, PCI Express, DDR4 SDRAM
Sistema operativo
Linux, Yocto, Androïd, Windows 10
Otras características
embarcado

Descripción

Módulo de servidor COM-HPC de tamaño D basado en la serie de procesadores Intel® Xeon® D (nombre en clave "Ice Lake") Condición de uso industrial con opciones de temperatura ampliadas 32 carriles PCIe Express Capacidades de IA con Intel® DL boost Plataforma con capacidad de tiempo real Soporta hasta 256 GB de memoria DDR4 2933MT/s controlador de placa congatec Watchdog multietapa | Almacenamiento de datos de usuario no volátil | Información de fabricación y de la placa | Estadísticas de la placa | Bus I²C (modo rápido, 400 kHz, multimaestro) | Control de pérdida de energía | Monitorización del estado del hardware | Redirección del código POST características de la BIOS integrada AMI Aptio UEFI sPI serie de 64Mbytes con función congatec Embedded BIOS Logotipo OEM Valores predeterminados de la CMOS del OEM Actualización de Flash

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.