Computer-on-module COM Express conga-TC670

Intel® Core i7Intel® Core i5Intel® Core i3

Módulo compacto COM Express Tipo 6 basado en los procesadores Intel® Core™ de 12ª generación para móviles integrados (nombre en clave "Alder Lake") El diseño híbrido de Intel® combina núcleos de rendimiento con núcleos eficientes Hasta la arquitectura Intel® Iris® XeGraphics® con hasta 96 UE PCI Express Gen 4 | USB 3.2 Aceleración de IA con Intel® Deep Learning Boost (VNNI) Condiciones de uso integradas SKUs controlador de placa congatec Watchdog multietapa | Almacenamiento de datos de usuario no volátil | Información de fabricación y de la placa | Estadísticas de la placa | Bus I²C (modo rápido, 400 kHz, multimaestro) | Control de pérdida de energía | Monitorización del estado del hardware | Redirección del código POST características de la BIOS integrada AMI Aptio UEFI flash de firmware SPI de 32 MByte en serie Logotipo OEM Valores predeterminados del OEM CMOS Control de LCD Detección automática de la pantalla Control de la luz de fondo Actualización del flash Seguridad Módulo de plataforma de confianza (TPM 2.0) Gestión de la alimentación ACPI 6.0 con soporte de batería Temperatura Temperatura de funcionamiento: 0°C ... +60°C Temperatura de almacenamiento: -20°C ... +70°C Humedad En funcionamiento: 10 a 90% r. H. no cond. / Almacenamiento: de 5 a 95% H. r. no cond. Interfaces de vídeo 3x DDI (soporta hasta 5K) | LVDS (eDP opcional) | VGA (opcional)