Aparato de medición 3D Q-400 DIC TCT

sin contactopara la industria de los semiconductoresde mesa

Solución: El sistema Q-400 TCT está diseñado para la deformación tridimensional completa y altamente sensible, la medición de la expansión térmica y el análisis de deformación de materiales y componentes en la fase de calentamiento y enfriamiento. Se pueden investigar áreas desde 50 mm x 70 mm hasta 2 mm x 3 mm. Las mediciones se pueden realizar desde temperatura ambiente hasta 300°C y hasta -40°C. El sistema es especialmente adecuado para la medición de la expansión térmica de componentes electrónicos y se utiliza con éxito en el desarrollo y ensayo de materiales complejos (anisotrópicos), componentes y estructuras en aplicaciones electrónicas. Resultados: El sistema es ideal para la verificación experimental de cálculos analíticos y numéricos. La información en 3D permite determinar rápidamente la deformación, el coeficiente de expansión térmica y el estrés térmico de componentes como circuitos impresos, BGA, Flip Chip's, etc. Beneficios: Paquete completo para investigaciones térmicas. Medición sin contacto en toda el área de medición y en casi todos los materiales. Información en 3D también sobre superficies curvas. Posibilidad de medición de la deformación.