Solución: El sistema Q-400 μDIC está especialmente diseñado para la medición de deformaciones y dilataciones térmicas en la industria de microelectrónica/componentes, trabajando con miniaturización electrónica y diseño de paquetes de alta densidad. La solución ayuda a medir la deformación precisa en los casos en que las simulaciones no son posibles o simplemente una necesidad. La solución se presenta como un sistema completo con microscopio estereoscópico, iluminación, etapa de calentamiento/refrigeración, cámaras de 5 megapíxeles y un software de medición fácil de usar.
Resultados: El sistema proporciona un fácil y rápido análisis de campo completo, deformación 3D y deformación. Los resultados incluyen datos completos de forma, deformación y deformación, gráficos temporales y espaciales, datos de galgas extensométricas virtuales, datos STL para el procesamiento CAD, así como imágenes y películas con fines de presentación.
Beneficios: Validación FEM y determinación de CTE fácil y rápida a través de la correlación de imagen en tiempo real de forma, deformación y deformación con precisión submicrométrica. Tanto la configuración como el enfoque y la calibración son fáciles y suaves, lo que le permite concentrarse en lo que realmente importa: Mediciones de alabeos en 3D que nunca han sido tan fáciles.
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