Máquina de deposición por pulverización catódica con magnetrón Discovery Isoflux

El sputtering cilíndrico invertido, o sputtering ICM, es una técnica patentada de deposición de película fina que recubre las películas con una excelente uniformidad, independientemente de la geometría del sustrato. El sputtering ICM sigue los mismos pasos que el sputtering magnetrónico convencional. Cuando los iones cargados positivamente de un plasma generado colisionan con un blanco con polarización negativa, los átomos son expulsados o pulverizados sobre el sustrato para crear una película fina. Una configuración típica de sputtering por magnetrón utiliza cátodos planos, mientras que el sputtering ICM utiliza un cátodo cilíndrico. El sustrato se encuentra dentro del cilindro y, en lugar de pulverizar hacia arriba o hacia abajo, el cátodo cilíndrico pulveriza hacia el interior del sustrato. Esta geometría permite alcanzar un alto grado de uniformidad en sustratos curvos o tridimensionales, sin sacrificar la velocidad de deposición ni añadir pasos de proceso para la rotación. El sputtering cilíndrico invertido es una gran opción para aplicaciones que requieren revestimientos uniformes en sustratos curvos, 3D o complejos. El sputtering ICM ofrece la repetibilidad necesaria para la óptica de precisión y proporciona un proceso más ágil para el recubrimiento de lentes y otras superficies curvas. Normalmente, es necesario añadir un movimiento de rotación o planetario para asegurarse de que se recubren todos los lados, pero esto ralentiza el proceso y hace que el proceso de recubrimiento sea complicado. Al pulverizar toda la superficie a la vez, el sputtering ICM reduce la complejidad a la vez que consigue una mayor uniformidad y control. Además de la óptica de precisión, el sputtering ICM también ofrece una uniformidad de espesor muy alta para los revestimientos de dispositivos médicos, como los implantes. La fiabilidad es fundamental para estas aplicaciones con el fin de proteger la seguridad de los pacientes.