Los sistemas de plasma Tetra 45 pueden combinarse en diferentes variantes, como en un sistema modular. A continuación, se ofrece una visión general de las opciones más habituales relacionadas con los sistemas de plasma Tetra 45.
Las cámaras de 125 mm de altura y 572 mm de anchura son especialmente apropiadas para piezas de trabajo de gran superficie. Gracias a la cámara de perfil de aluminio extruido, es posible diseñar la longitud de manera flexible.
Procesos con plasma
Limpieza de materiales
La tecnología del plasma ofrece soluciones para todos los tipos de contaminación, todos los sustratos y todos los tratamientos posteriores. También permite reducir los restos de contaminación a nivel molecular.
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Activación de materiales
Para la adhesión de ligandos durante las operaciones de lacado, pegado, impresión o unión por hilo, es necesario que la superficie presente una buena humectabilidad.
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Grabado de materiales
La tecnología del plasma permite el grabado anisotrópico e isotrópico. Grabado isotrópico por ataque químico, grabado anisotrópico por ataque físico.
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Recubrimiento de materiales
El uso de plasmas de baja presión permite dotar de diversos recubrimientos a las piezas de trabajo. Para ello, se introducen en la cámara de vacío materiales de partida en estado gaseoso y líquido