Mecanizado sin contacto: sin necesidad de electrodos y sin desgaste de las herramientas.
Filos, ángulos de relieve y rompevirutas sin desconchados en PCD, CVD-D y CBN.
Vida útil de las herramientas hasta un 250 % más larga gracias al mecanizado láser.
Separación por 5 ejes extremadamente dinámica de los dispositivos de corte a partir de piezas en bruto (versión PreCut).
Separación hasta 10 veces más rápida que con electroerosión (versión PreCut).
Extremadamente dinámico gracias a accionamientos lineares en los ejes X/Y/Z con >2 g.
Mesa giratoria basculante integrada (4.º o 5.º eje como estándar) con tecnología Torque, –10°/+130°.
Refrigeración de precisión en todos los ejes.
Siemens 840D solutionline con Operate 4.7 para CELOS de DMG MORI para un manejo simple y una integración completa en la organización de su empresa.
Paquete de software LASERSOFT para el mecanizado de herramientas de mango y de mango hueco cónico, placas de corte ISO y especiales, o rompevirutas.
Solución de automatización con el almacén lineal PH 10 | 100 integrado.
Manipulación de discos de corte, herramientas de mango y de mango hueco cónico (posibilidad de combinar distintas herramientas).
Ampliación o combinación personalizable con máquinas LASERTEC 20 si se desea (por encargo).