Material termoconductor de hojas TGP 2400

aislante eléctrico

- Conductividad térmica: 2,4 W/m-K - Baja resistencia térmica "Clase S" a presiones ultrabajas - Módulo ultra conformable, "tipo gel" - Diseñado para aplicaciones de baja tensión - Reforzado con fibra de vidrio para una mayor resistencia a la perforación, al cizallamiento y al desgarro BERGQUIST GAP PAD TGP 2400 es un material reforzado y conductor del calor con una conductividad térmica de 2,4 W/m-K. Se trata de un material de polímero relleno con características extremadamente suaves y elásticas. El material está reforzado para facilitar la manipulación, la conversión, el aislamiento eléctrico añadido y la resistencia al desgarro. BERGQUIST GAP PAD TGP 2400 es muy adecuado para aplicaciones de baja presión que suelen utilizar un separador fijo o un montaje de clip. BERGQUIST GAP PAD TGP 2400 mantiene una naturaleza conformable pero elástica que permite unas excelentes características de interconexión y humectación, incluso en superficies con gran rugosidad y/o topografía. BERGQUIST GAP PAD TGP 2400 se ofrece con una pegajosidad natural inherente en ambos lados del material, lo que permite unas características de adherencia durante el montaje de la aplicación. También está también está disponible con un lado sin pegajosidad. Consulte la sección "Opciones estándar" para obtener una descripción. BERGQUIST GAP PAD TGP 2400 se suministra con revestimientos protectores en ambas caras. La cara superior tiene una adherencia reducida para facilitar el manejo. APLICACIONES TÍPICAS - Entre procesadores y disipadores de calor - Entre los chips gráficos y los disipadores de calor - Refrigeración de la electrónica de los DVD y CDROM - Área en la que el calor debe ser transferido a un marco, chasis u otro tipo de disipador de calor PROPIEDADES TÍPICAS DEL MATERIAL CURADO El módulo de Young se calcula utilizando una tasa de deformación por pasos de 0,01 pulgadas/min con un tamaño de muestra de 0,79 pulgadas².