Material termoconductor de hojas TGP 5000

aislante eléctrico

- Alta conductividad térmica: 5,0 W/m-K - Alta conformabilidad, suavidad "Clase S - La adherencia natural inherente reduce la resistencia térmica interfacial - Se adapta a los contornos más exigentes y mantiene la integridad estructural con poca o ninguna tensión aplicada a los frágiles cables de los componentes - Reforzado con fibra de vidrio para una mayor resistencia a la perforación, al cizallamiento y al desgarro - Excelente rendimiento térmico a bajas presiones BERGQUIST GAP PAD TGP 5000 es un relleno y polímero reforzado con fibra de vidrio que presenta una alta conductividad térmica. El material presenta unas características extremadamente suaves al tiempo que mantiene la elasticidad y la conformabilidad. El refuerzo de fibra de vidrio proporciona una fácil manipulación y conversión, un mayor aislamiento eléctrico y resistencia al desgarro. La pegajosidad natural inherente en ambos lados ayuda a la aplicación y permite que el producto rellene eficazmente los espacios de aire, mejorando el rendimiento térmico general. La cara superior tiene una pegajosidad reducida para facilitar la manipulación. BERGQUIST GAP PAD TGP 5000 es ideal para aplicaciones de alto rendimiento a bajas presiones de montaje. APLICACIONES TÍPICAS - Módulos reguladores de tensión (VRMs) y POLs - CD ROM/DVD ROM - Tarjeta de PC a chasis - ASICs y DSPs - Paquetes/módulos de memoria - BGAs térmicamente mejorados PROPIEDADES TÍPICAS DEL MATERIAL CURADO El módulo de Young se ha calculado utilizando una tasa de deformación por pasos de 0,01 pulgadas/min con un tamaño de muestra de 0,79 pulgadas². Propiedades físicas Dureza, Shore 00, valor de retardo de treinta segundos, ASTM D2240, caucho a granel 35 Capacidad térmica, ASTM E1269, J/g-K 1,0 Densidad, caucho a granel, ASTM D792, g/cc 3,6 Inflamabilidad, UL 94 V-0 Módulo de Young, ASTM D575 kPa 310 (psi) (45)