Material termoconductor de hojas TSP Q2000

Impedancia térmica: 0.35ºC-in2 /W @ 50 psi Elimina las limitaciones de procesamiento típicamente asociadas a la grasa Se adapta a las texturas de la superficie Fácil manejo Se puede instalar antes de soldar y limpiar sin preocupaciones APLICACIONES TÍPICAS Entre un transistor y un disipador de calor Entre dos grandes superficies, como un soporte en L y el chasis de un conjunto Entre un disipador de calor y un chasis Bajo módulos o dispositivos de potencia aislados eléctricamente, como resistencias, transformadores y relés de estado sólido BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 elimina los problemas asociados a la grasa térmica, como la contaminación de los conjuntos electrónicos y los baños de soldadura por reflujo. BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 puede instalarse antes de la soldadura y la limpieza sin preocupaciones. Cuando se sujeta entre dos superficies, el elastómero se ajusta a las texturas de la superficie, creando así una interfaz sin aire entre los componentes que generan calor y los disipadores de calor. El refuerzo de fibra de vidrio permite a BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 soportar las tensiones de procesamiento sin perder su integridad física. También facilita la manipulación durante la aplicación. PROPIEDADES TÍPICAS Propiedades físicas Dureza, Shore A, ASTM D2240 86 Grado de inflamabilidad, UL 94 V-0 Propiedades eléctricas Tensión de ruptura dieléctrica, ASTM D149, Vac No aislante Constante dieléctrica, ASTM D150 @ 1.000 Hz NA Resistividad volumétrica, ASTM D257, ohmímetro 1×102