Material termoconductor de hojas TGP EMI1000

- Conductividad térmica: 1,0 W/m-K - Absorción de interferencias electromagnéticas (EMI) - Altamente conformable, baja dureza - Reforzado con fibra de vidrio para resistir a la perforación, al cizallamiento y al desgarro - Aislamiento eléctrico BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000 es un material de relleno de huecos combinado y altamente conformable que ofrece tanto prestaciones de conductividad térmica como de absorción de energía electromagnética (resonancias de la cavidad y/o interferencias electromagnéticas) a frecuencias de 1GHz y superiores. El material ofrece supresión de EMI y un rendimiento de conductividad térmica de 1,0 W/m-K con una baja tensión de montaje. La naturaleza blanda del material mejora la humectación en la interfaz, lo que resulta en un mejor rendimiento térmico que los materiales más duros con un índice de rendimiento similar. BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000 tiene una pegajosidad inherente y natural en una de las caras del material, lo que elimina la necesidad de capas adhesivas de impedimento térmico y permite una mejor manipulación durante la colocación y el montaje. La otra cara está libre de pegajosidad, lo que también mejora la manipulación y el reajuste, si es necesario. BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000 se suministra con un revestimiento protector en la cara adhesiva del material. APLICACIONES TÍPICAS - Electrónica de consumo - Telecomunicaciones - ASICs y DSPs - Aplicaciones de PC PROPIEDADES TÍPICAS DEL MATERIAL CURADO El módulo de Young se ha calculado utilizando una tasa de deformación por pasos de 0,01 pulgadas/min con un tamaño de muestra de 0,79 pulgadas². Tensión de relajación a 40 mil. Propiedades físicas Dureza, Shore 00, valor de retardo de treinta segundos, ASTM D2240, caucho a granel 5 Capacidad térmica, ASTM E1269, J/g-K 1,3 Densidad, caucho a granel, ASTM D792, g/cc 2,4 Inflamabilidad, UL 94 V-0 Módulo de Young, ASTM D575 kPa 69 (psi) (10)