Microsoldadora de chips semiautomática T-3000-PRO

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Pegadora manual con capacidad de proceso semiautomático La serie T-3000-PRO es la plataforma de unión de troqueles más flexible de Tresky. Los sistemas pueden ejecutar todas las funciones básicas así como las aplicaciones más avanzadas de la industria añadiendo una amplia gama de opciones disponibles. Como todos los productos de Tresky, la T-3000-PRO incorpora True Vertical Technology™ que garantiza el paralelismo entre el chip y el sustrato a cualquier altura de pegado. Junto con una ergonomía superior, la plataforma es el sistema más sofisticado de la industria en su clase. La serie T-3000-PRO es la plataforma de unión de troqueles más flexible de Tresky. Los sistemas pueden pueden ejecutar todas las funciones básicas, así como las aplicaciones más avanzadas de la industria, añadiendo una amplia de opciones disponibles. Como todos los productos de Tresky, la PRO incorpora True Vertical Technology™ que garantiza el paralelismo entre el chip y el sustrato a cualquier altura de adhesión. Junto con una ergonomía superior, la plataforma PRO es el sistema más sofisticado de la industria sistema de su clase y con el nuevo software para PC aún más fácil de manejar. La avanzada y multifuncional Bonificadora de Troqueles con un diseño ergonómico superior y un control programable de alta precisión del ZDrive y de la fuerza de adhesión. Adhesión de matrices, clasificación de matrices, Flip-Chip, embalaje 3D, MEMS, MOEMS, VCSEL, fotónica, ultrasónica, termosónica, RFID, ensamblaje de sensores, unión adhesiva, curado UV, unión eutéctica (AuAu, AuSn, .....)