Máquina de laminado de vacío

El proceso de la laminación del vacío asegurar una eliminación completa del aire de las superficies de una placa de circuito impresa, así como encapsulación perfecta de los rastros. La máquina se ha desarrollado para el uso simultáneo a ambos lados del PCBs (flexible y rígido) para alcanzar alta calidad de la laminación y la conformación excelente para multar modelos con la fotoprotección seca de la película, el soldermask seco de la película y la película dieléctrica de ConforMASK, la hoja de cobre para la tecnología de SBU y el uso del coverlayer. La máquina asegura una adherencia perfecta de la película seca y que no hay burbujas de aire. La unidad emplea el calor, vacío y la laminación de alta presión y ella es conveniente para la operación del modo en línea o independiente. La máquina se proporciona un sistema de gestión de datos para supervisar y para controlar los parámetros de proceso vía un software apropiado.