La serie 1 del laminador MVC24 del vacío es una máquina modular que se puede actuar en la operación en línea o del soporte solamente. Ha diseñado y construido para eliminar la encapsulación del aire de las superficies y la encapsulación perfecta de los rastros de una placa de circuito impresa, substrato de IC, semiconductores, células solares.
La máquina se puede seleccionar para procesar el lado simple o doble; para alcanzar alta calidad de la laminación y la conformación excelente para multar modelos con la fotoprotección seca de la película, el soldermask seco de la película, la película dieléctrica de ConforMASK, la hoja de cobre para la tecnología de SBU, el coverlayer y muchos otros usos del layup de la película. La máquina asegura una adherencia perfecta de la película y elimina burbujas de aire. La combinación de calor, el vacío y la alta presión de la laminación se utilizan en el ciclo de la laminación.
La máquina tiene sistema de gestión de datos para controlar y para registrar los parámetros de proceso vía una última tecnología del software y del soporte físico.
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