Pasta termoconductora HTCPX series

sintéticapara dispositivos eléctricos

HTCPX proporciona lo último en conductividad térmica junto con la ventaja de utilizar un aceite base sin silicona. El compuesto de transferencia térmica HTCPX es una variación de los exitosos materiales de gestión térmica HTCX 'Xtra' y HTCP 'Plus'. Se ha diseñado principalmente para su uso cuando existe una mayor separación en la interfaz, pero puede utilizarse en una gran variedad de aplicaciones. HTCPX proporciona lo último en conductividad térmica junto con la ventaja de utilizar un aceite base sin silicona. Las excepcionales propiedades obtenidas con HTCPX se deben al novedoso uso de diversos polvos de óxido metálico (cerámicos). Estos materiales son eléctricamente aislantes para garantizar que no puedan formarse corrientes de fuga si la pasta entra en contacto con otras piezas del conjunto. El producto no contiene siliconas, por lo que no puede migrar a los contactos eléctricos con la consiguiente alta resistencia de contacto, formación de arcos o desgaste mecánico. Tampoco se producirán problemas de soldadura causados por las siliconas. Al igual que con todos los materiales de interfaz térmica, siempre recomendamos que se realicen pruebas rigurosas antes de seleccionar un material para su aplicación. Si desea más información, consulte la ficha técnica del producto o póngase en contacto con nuestro equipo de asistencia técnica, siempre a su disposición para "hablar de soluciones" Propiedades principales Excelentes características antideslizantes Estable a las vibraciones, diseñado para aplicaciones de relleno de huecos Amplio rango de temperaturas de funcionamiento: de -50°C a +130°C Conductividad térmica excepcional: 3,40 W/m.K Baja toxicidadBaja pérdida de peso por evaporación