Resina epoxi ER2218

para encapsuladopara la electrónicade baja viscosidad

Resina epoxi ignífuga de baja viscosidad ER2218 es una resina epoxi de muy baja viscosidad con una excelente estabilidad térmica. El producto se ha diseñado específicamente para su compatibilidad con aplicaciones de reflujo, por lo que se mantiene estable durante breves periodos de altas temperaturas. ER2218 es una resina epoxi ignífuga de muy baja viscosidad formulada para su uso como compuesto de encapsulado. Con una excelente estabilidad térmica, ER2218 se ha diseñado específicamente para ser compatible con aplicaciones de reflujo, por lo que se mantiene estable en excursiones de alta temperatura a corto plazo. El sistema utiliza un endurecedor sin DDM ni otras aminas aromáticas y la carga retardante de llama utilizada es de tipo "limpio" no halogenado, lo que produce humos de toxicidad relativamente baja y baja emisión de humos. Su viscosidad extremadamente baja lo convierte en la elección perfecta para el encapsulado de componentes electrónicos con geometrías complejas o espacios limitados. Si desea más información, consulte la ficha técnica. Nuestro equipo de asistencia técnica también está a su disposición para estudiar sus necesidades de aplicación. Propiedades principales Ignífugo, UL94 V-0 Excelente estabilidad a altas temperaturas Soporta temperaturas extremas durante cortos periodos de tiempo, como las aplicaciones de reflujo Cumple con RoSH